DOSIFICACIÓN EFICIENTE DE MATERIALES CONDUCTORES TÉRMICOS - ¡POR ESO ES IMPORTANTE!

Un artículo escrito por Holger Schuh, Henkel

Hay algo que siempre ha sido importante y que cada vez lo es más: Una gestión térmica precisa, eficiente y potente. Esto se debe a los crecientes requerimientos en los sistemas electrónicos, no sólo de electromovilidad.

La solución: Rellenadores de huecos dosificables. Están sustituyendo con éxito a las tradicionales almohadillas térmicas en la electrónica y la ingeniería eléctrica, especialmente en la industria del automóvil.

Cuando se trata de materiales muy viscosos y abrasivos, la tecnología de procesamiento adecuada ocupa un lugar esencial. Sólo así se consiguen procesos estables y de alta calidad.

Animation heat dissipation
EV Electronics | Disipación del calor
Holger Schuh, Global Technology Expert | Henkel

Holger es un veterano especialista tecnológico de Henkel especializado en materiales conductores térmicos, especialmente para aplicaciones electrónicas.

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LOS RELLENADORES DE ESPACIO

Los componentes y sistemas electrónicos son cada vez más pequeños, compactos y potentes. Por ello, es esencial una gestión térmica eficaz. Es la única forma de garantizar su funcionamiento duradero y eficaz y, por tanto, la seguridad. Esto es así, sobre todo, en aplicaciones como los sistemas ADAS de automoción y las unidades de control electrónico (ECU).

Durante muchos años, los rellenadores de huecos líquidos se han utilizado como material de interfaz para permitir un alto grado de automatización y una rápida inserción en los ensamblajes correspondientes. Ofrecen la máxima flexibilidad para eliminar espacios de aire o cavidades de superficies de conexión adyacentes desiguales o rugosas y para cerrar espacios.

GapFillers: Liquid dispensed Gap Filler
GapFillers: Thermal Pad
GapFillers: optimized filler packages
SOLUCIÓN "BEST-FIT" A MEDIDA

Durante años, tanto los productos de rellenadores de huecos intermedios como los sistemas de dosificación se han sometido a un desarrollo continuo para mejorar el comportamiento de dosificación, la abrasión, la estabilidad de fraguado y la estabilidad a largo plazo.

Los rellenadores de huecos actuales tienen las siguientes propiedades: paquetes de relleno optimizados para reducir el comportamiento de asentamiento y conseguir capas más finas para lograr la menor resistencia térmica posible con la dosificación más sencilla y rápida. Los usuarios disponen de una amplia gama de productos para elegir el que mejor se adapte a sus necesidades ("Best-Fit").

Los rellenadores de huecos tienen diferentes conductividades térmicas (de 1 a 6,5 W/mK) y una reología personalizada. Son dimensionalmente estables y adecuados para dispensar líneas, puntos o patrones más grandes, así como para moldear o inyectar en carcasas (inyección).

COMBINACIÓN EXITOSA

La dosificación de estos materiales, en su mayoría bicomponentes, abrasivos y muy viscosos, requiere una tecnología de dosificación especialmente personalizada. La clave reside en bombas optimizadas para el suministro de material, tecnología de mezcla adaptable y sistemas de dosificación resistentes a la abrasión. Los últimos avances utilizan la tecnología de pistones en combinación con la tecnología de compuertas de válvula. Esto mejora la estabilidad de la presión, lo que permite mayores velocidades de dosificación. 

La tecnología de transportación también puede transportar desde kits de cartuchos más grandes, hobbocks o, para grandes producciones, desde bidones de 200 litros.

Esto no ocurre por sí solo. La colaboración estrecha y continua entre los fabricantes de materiales y de sistemas de dosificación es esencial para disponer siempre de la solución innovadora adecuada para los nuevos productos y requerimientos.

Dispensing of two-component, abrasive and highly viscous materials
PCB – Printed Circuit Board
PLANIFIQUE CON MUCHA ANTELACIÓN, ENTONCES FUNCIONARÁ

Eso está claro: Los requerimientos de una gestión térmica optimizada, ya sea en la batería de un vehículo o en un circuito electrónico, aumentarán en los próximos años. Esto lleva a una dosificación más exigente de los materiales. Sólo así se puede garantizar la calidad, la rapidez y la precisión. Y un procesamiento de alta calidad, sin errores y estable a largo plazo de los rellenadores de huecos para sistemas electrónicos fiables.

Así que hable lo antes posible con todos los implicados en su proyecto para encontrar la solución óptima para su aplicación.

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