#ThermalManagement #Dispensing #ProtectingElectronics #Automatisation
Ein Gastbeitrag von Holger Schuh, Henkel
Eines war schon immer wichtig und wird noch wichtiger: Genaues, effizientes und leistungsfähiges Wärmemanagement. Das liegt an den steigenden Anforderungen in elektronischen Systemen, nicht nur für die Elektromobilität.
Die Lösung: Dosierbare GapFiller. Sie ersetzen erfolgreich in der Elektronik und Elektrotechnik, speziell aber in der Automobilindustrie, die klassischen Wärmeleitpads.
Die passende Verarbeitungstechnologie rückt in den Fokus, wenn es um hochviskose und abrasive Materialien geht. Nur so gelingen stabile und qualitativ hochwertige Prozesse.
Holger ist langjähriger Technologie-Spezialist bei Henkel für wärmeleitende Materialien, insbesondere für Elektronik-Anwendungen.
Elektronische Komponenten und Systeme werden immer kleiner, packungsdichter und leistungsstärker. Ein effektives Wärmemanagement ist daher zwingend erforderlich. Denn nur so ist ihre langlebige und effiziente Funktion, und damit Sicherheit, gewährleistet. Das gilt gerade bei Anwendungen wie automobilen ADAS-Systemen und elektronischen Steuereinheiten (ECUs).
Seit vielen Jahren werden flüssige sogenannte GapFiller als Interface Material eingesetzt, um einen hohen Automatisierungsgrad und ein schnelles Einbringen in die entsprechenden Baugruppen zu ermöglichen. Sie bieten maximale Flexibilität, um Luftspalten oder Hohlräume von angrenzenden unebenen oder rauen Verbindungsflächen zu beseitigen und Lücken zu schließen.
Im Laufe der Jahre haben sich sowohl die GapFiller Produkte als auch die Dosiersysteme permanent weiterentwickelt, um das Dosierverhalten, Abrasion, Absetzstabilität und Langzeitstabilität zu verbessern.
GapFiller von heute besitzen folgende Eigenschaften: Sie verfügen über optimierte Füllstoffpakete, die das Absetzverhalten verringern und dünnere Schichten ermöglichen. Dadurch wird der thermische Widerstand minimiert – bei gleichzeitig einfachster und schneller Dosierung. Anwender haben eine große Auswahl verschiedener Produkte zur Auswahl um ihren „Best-Fit“ auswählen zu können.
So weisen die Gapfiller unterschiedliche Wärmeleitfähigkeiten von 1 – 6,5 W/mK und angepasste Rheologie auf. Sie sind formstabil und eignen sich sowohl für die Dosierung von Linien, Punkten oder größeren Mustern als auch für das Vergießen oder Einspritzen in Gehäuse (Injection oder Vergießen).
Das Dosieren dieser meist 2-komponentigen, abrasiven und hochviskosen Materialien erfordert eine besondere darauf abgestimmte Dosiertechnologie. Der Schlüssel dafür liegt in optimierten Pumpen für die Materialförderung, in anpassungsfähiger Mischtechnologie und abrasionsfesten Dosiersystemen. Neueste Entwicklungen verwenden Kolbentechnologie in Kombination mit Nadelverschlusstechnik. Das führt zu einer verbesserten Druckstabilität, die höhere Dosierraten ermöglicht.
Die Fördertechnik kann übrigens sowohl aus größeren Kartuschenkits, Hobbocks oder – für hohe Durchsätze – aus 200 l Fässern fördern.
Das geht nicht von ganz allein. Eine enge und kontinuierliche Zusammenarbeit zwischen Material- und Dosiersystemhersteller ist zwingend erforderlich um für neue Produkte und Anforderungen immer die passende innovative Lösung parat zu haben.
So viel steht fest: Die Anforderungen an ein optimales Wärmemanagement, sei es in einer Fahrzeugbatterie oder einem elektronischen Schaltkreis, werden in den kommenden Jahren steigen. Dies führt zu einer anspruchsvolleren Dosierung der Materialien. Nur mit einer hochwertigen, fehlerfreien und langzeitstabilen Verarbeitung können GapFiller qualitativ und schnell optimal dosiert werden.
Sprechen Sie deshalb möglichst früh in Ihrem Projekt mit allen Beteiligten, um die für Ihre Applikation optimale Lösung zu finden.
Finden Sie die Antworten in unserem neuen Whitepaper.
Unsere Mobilität befindet sich im Umbruch: Digitalisierung, die Elektrifizierung des Antriebsstrangs und autonomes Fahren bestimmend die Entwicklung. Dies erfordert ein Mehr an Elektronik, die es zu schützen gilt. Denn am Ende kann sie Leben retten. Für ihre zuverlässige Funktion sind optimal applizierte Dicht- und Klebstoffe, Vergussmassen und Wärmeleitpasten entscheidend.
