LE DOSAGE EFFICACE DES MATÉRIAUX D’INTERFACE THERMIQUE – POURQUOI C’EST IMPORTANT !

Un article de notre invité Holger Schuh, Henkel

C’était toujours important et ce sera encore plus important : une gestion précise, efficace et performante de la chaleur. Cela est lié aux exigences croissantes pour les systèmes électroniques pas seulement pour l’électromobilité.

La solution : des GapFillers dosables. Ils remplacent efficacement les pâtes thermiques classiques non seulement dans l’électronique et l’électrotechnique, mais spécialement dans l’industrie automobile.

La technologie de traitement adaptée est au centre des préoccupations lorsqu’il s’agit de matériaux à viscosité élevée et abrasifs. Ce n’est qu’ainsi qu’il est possible d’obtenir des processus stables et de première qualité.

Animation heat dissipation
EV Electronics | Dissipation de la chaleur
Holger Schuh, Global Technology Expert | Henkel

Holger est un spécialiste technologique de longue date chez Henkel, spécialisé dans les matériaux thermoconducteurs, notamment pour les applications électroniques.

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LES COMBLEURS DE VIDE

Les composants et les systèmes électroniques deviennent de plus en plus petits, de plus en plus compacts et de plus en plus performants. Il est ainsi absolument nécessaire de gérer efficacement la chaleur. Ce n’est qu’ainsi qu’il est possible de garantir leur fonctionnement efficace et durable et donc la sécurité. Cela est particulièrement le cas pour les utilisations telles que les systèmes avancés d’aide à la conduite (Advanced Driver-Assistance Systems (ADAS)) et les unités de commande électroniques (ECU).

Des « GapFillers » sont utilisés depuis de nombreuses années comme matériau d’interface afin de permettre un degré d’automatisation élevé et une intégration rapide dans les modules correspondants. Ils offrent une flexibilité maximale pour éliminer les interstices ou les cavités des surfaces de jonction adjacentes irrégulières ou rugueuses et pour combler des vides.

GapFillers: Liquid dispensed Gap Filler
GapFillers: Thermal Pad
GapFillers: optimized filler packages
LA SOLUTION PERSONNALISÉE LA MIEUX ADAPTÉE

Au fil des ans, les produits qui comblent les vides, les GapFillers, et les systèmes de dosage n’ont cessé de progresser afin d’améliorer les paramètres de dosage, l’abrasion, la stabilité du dépôt et la stabilité à long terme.

Les GapFillers actuels se caractérisent par les propriétés suivantes : des packs de matière de remplissage optimisés pour réduire le dépôt et pour obtenir des couches plus fines pour une résistance thermique la plus faible possible tout en garantissant un dosage plus rapide et le plus simple possible. Les utilisateurs ont le choix entre de nombreux produits différents à la recherche de leur solution personnalisée la mieux adaptée.

C’est ainsi que les GapFillers font preuve d’une conductivité thermique différente (de 1 à 6,5 W/mK) et d’une rhéologie adaptée. Ils sont de forme stable et sont adaptés aussi bien pour le dosage des lignes, des points ou des plus gros motifs qu’également pour le potting ou l’injection dans le boîtier (injection).

LA COMBINAISON RÉUSSIE

Le dosage de ces matières à viscosité élevée, abrasives et, souvent à 2 composants nécessite une technologie de dosage particulière adaptée. La clé du succès réside ici dans des pompes optimisées pour l’alimentation en matière, dans une technologie de mélange adaptable et dans des systèmes de dosage résistant aux abrasions. Les tout derniers produits utilisent la technologie à pistons combinée avec la technique d’obturation par aiguille. Cela contribue à une meilleure stabilité à la pression qui permet des vitesses de dosage plus élevées. 

La technologie d’extraction permet d’ailleurs l’acheminement aussi bien à partir de kits de cartouches, de seaux « Hobbock » de plus grande taille ou, pour des débits importants, à partir de fûts de 200 l.

Cela n’est pas automatique. Cela nécessite absolument une coopération étroite et continue entre les fabricants de matériaux et de systèmes de dosage afin de proposer toujours la solution innovante adaptée pour les nouveaux produits et les nouvelles exigences.

Dispensing of two-component, abrasive and highly viscous materials
PCB – Printed Circuit Board
UNE PLANIFICATION TRÈS À L’AVANCE - LE SUCCÈS ASSURÉ

Une chose est, en effet, sûre : les exigences envers une gestion optimale de la chaleur que ce soit dans une batterie de véhicule ou dans un circuit électronique continueront d’augmenter dans les années à venir. Cela entraîne un dosage plus exigeant des matériaux. Ce n’est qu’ainsi qu’il est possible de garantir la qualité, la vitesse et la précision. C’est également nécessaire pour garantir un traitement de qualité, parfait et stable à long terme du GapFiller pour des systèmes électroniques fiables.

N’hésitez donc pas à parler avec toutes les parties concernées le plus tôt possible au cours de votre projet pour trouver la solution optimale pour votre application.

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