TÉCNICA DE ADHESIÓN, DOSIFICACIÓN Y SELLADO QUE ESTABLECE LAS PAUTAS
Desde hace más de 30 años llevan confiando clientes de todo el mundo en nuestra tecnología. Ya sea el sector del automóvil, la electrónica o la tecnología médica, la línea de productos Scheugenpflug de Atlas Copco es uno de los fabricantes líderes de la innovadora técnica de adhesión, dosificación y sellado.
ESPERAMOS:
✓ Soluciones de dosificación, unión y montaje aún más innovadoras para sus requisitos específicos.
✓ Más expertos gracias a la red mundial de expertos en ventas y servicio.
✓ Todo de un mismo proveedor: una gama de productos ampliada y amplios conocimientos dondequiera que opere.
Información jurídica de un vistazo:
Al pie de imprenta
Usted desea...
Todas las instalaciones de Scheugenpflug son escalables y se basan en un pionero sistema modular. Encuentre su solución individual para la automatización del mismo proveedor.
Nuestros sistemas cubren todas las tareas actualmente existentes para la dosificación para elementos y componentes electrónicos; con seguridad y eficiencia. Descubra la solución adecuada para su aplicación.
Los proyectos de dosificación y sellado apenas siguen un estándar. Compruebe la rentabilidad y la seguridad del proceso para su aplicación en nuestro centro tecnológico y de aplicaciones.
Conducción segura gracias a una electrónica protegida de forma fiable
Los vehículos modernos dependen en gran medida de componentes electrónicos duraderos y de alta calidad. La tecnología correcta de dosificación y encapsulado es crucial en este caso.
Con una disipación eficaz del calor y técnicas innovadoras de encapsulado y sellado, prolongamos la vida útil de sus componentes y garantizamos la máxima seguridad. Proteja su electrónica con la tecnología de dosificación de Scheugenpflug: para un viaje seguro y relajado hacia el futuro.
UN SELLADO NO SIEMPRE ES UN SELLADO
DISIPACIÓN DE CALOR
Tecnología de dosificación de materiales de interfaz térmica (TIM) abrasivos
SELLADORES LÍQUIDOS
Aplicación de selladores líquidos a base de silicona (FIPG y CIPG)
Pegado en vez de soldadura
Dispensación de adhesivos industriales
Conformal coating
Aplicación de la resina de encapsulado para la protección de placas de circuitos impresos
ENCAPSULADO EN ATMÓSFERA
Encapsulación de productos electrónicos sin burbujas con materiales de baja viscosidad
ENCAPSULADO EN VACÍO
Encapsulación de productos electrónicos sin burbujas con materiales de baja viscosidad
ESCUELA TÉCNICA APLICADA
Nos ocupamos de que las innovaciones tengan éxito y sean sostenibles. Preparándolas de la mejor manera posible con usted.
Benefíciese ya en la fase de desarrollo del producto de nuestra experiencia forjada durante décadas. Compruebe su aplicación con la infraestructura moderna de investigación y testeo de nuestro centro tecnológico. Obtenga una respuesta sobre materiales, el componente óptimo, sobre tiempos de ciclo y sobre la solución de sellado adecuada para usted.
