Le potting des composants électroniques
La coulée de matériaux autonivellants dans un espace creux prévu à cet effet porte le nom de potting. Ce processus sert surtout à protéger les éléments électroniques sensibles contre les influences extérieures nocives ou à protéger les composants contre l'espionnage ou le risque d'incendie.
Le potting est un processus au cours duquel un matériau à faible viscosité est rempli dans une forme prédéfinie, comme un boîtier par exemple. Ce processus s'applique partout où des composants électroniques sensibles comme les circuits intégrés équipés ou les modules de performance doivent être protégés des influences chimiques, corrosives ou mécaniques. La réduction des tensions thermiques, la dissipation de la chaleur et la protection contre l'espionnage ou le risque d'incendie jouent un rôle central lors du potting. On utilise des composés de potting 1K ou 2K en PU, époxy ou silicone pouvant parfaitement s’adapter à l'application correspondante en matière de fonctions et de propriétés (couleur, degré de durcissement, épaisseur du matériau, résistance aux températures).
Les composants traités par potting ou encapsulation se trouvent dans les appareils ménagers traditionnellement vendus dans le commerce mais également dans le secteur militaire et d'équipement, l'industrie électronique ou dans le domaine de la technique d'éclairage. Ainsi, par exemple, les LEDs sont souvent traitées par potting avec des matières à base de PU ou de silicone pour garantir une qualité d'éclairage irréprochable. L'industrie automobile est un autre grand domaine d'application du potting. Ici, par exemple, les unités de contrôle électroniques pour le contrôle du moteur, la transmission et la commande de direction, les systèmes d'assistance à la conduite ou les modules semi-conducteurs complets de puissance pour les moteurs électriques sont traités avec des résines de potting adaptées.
Une variante du potting souvent utilisée est le processus «Dam&Fill», au cours duquel deux matériaux de potting sont utilisés avec une viscosité différente. Ce processus est typiquement utilisé pour protéger les structures fragiles sur les circuits intégrés.
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Un matériau absolument sans bulles, des performances d'alimentation constamment élevées et une utilisation pratique distinguent tout particulièrement ce système.
Potting: une préparation fiable de la matière est indispensable
Les aspects devant être pris en compte lors du traitement par potting dépendent de différents facteurs tels que la matière utilisée, le design du composant ou le processus de durcissement choisi. Avant le processus de potting en lui-même, il faut dans tous les cas veiller à la préparation et à l'alimentation de la matière dans les règles. Pour pouvoir atteindre des résultats de potting de qualité et reproductibles, il faut, entre autres, prendre en compte les paramètres tels que la viscosité, la température, l'absence de bulles, le chargement de matières de remplissage ou la forme de réaction de la matière. Dans ce cas, des systèmes modernes à pompes de refoulement solides ainsi que des réglages de pression et de vide d'air sophistiqués garantissent la sécurité nécessaire du processus.
- La station de préparation et d'alimentation de matière LiquiPrep LP804 de Scheugenpflug garantit des matériaux de potting homogènes et sans bulles. Un mouvement de mélange et de circulation déterminé empêche la sédimentation des matières de remplissage. L'intensité peut être déterminée selon la matière.
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- La nouvelle station de mélange de fût de Scheugenpflug est la solution idéale pour les applications à consommation élevée de matière. Grâce à cette installation, des conteneurs de 200 litres peuvent être entièrement mis sous vide, ce qui permet désormais une préparation intégrale dans des grands conteneurs, même si la matière est sensible à l'humidité.
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Potting: les doseurs volumétriques à piston garantissent des volumes de potting exacts
Pour le potting en particulier, il est important de mesurer les quantités de matière ou des différents composants avec exactitude pour les reproduire. Grâce à leur cylindre de dosage de dimensions exactes, correspondant parfaitement au volume de matière souhaitée ou au rapport de mélange requis, les doseurs volumétriques à piston offrent des avantages décisifs dans ce cas. De plus, comme la précision du dosage de ces systèmes ne dépend pas de la pression, de la température ou de la viscosité de la résine de potting utilisée, la sécurité du reste du processus reste garantie.
- Si de nombreux composants petits à moyens doivent être traités par potting rapidement dans une qualité reproductible, les doseurs volumétriques à pistons multiples sont le choix idéal. Ces systèmes présentent des avantages en particulier dans les applications sous vide car la durée d'évacuation et d'aération peut se répartir sur plusieurs composants. Mais les doseurs volumétriques à pistons multiples offrent également un rendement élevé par unité de temps lors du potting sous atmosphère. Ainsi, par exemple, en fonction des exigences de l'application, il est possible de mettre un œuvre un potting 24 ou 48.
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CONSEIL : En plus des autres facteurs, le résultat de potting est aussi principalement déterminé par la géométrie du composant. Plus le montage est tortueux, plus des efforts de paramétrage et de programmation doivent être effectués pour que le matériau de potting atteigne chaque espace creux. C'est pourquoi il est recommandé de parler rapidement des projets des composants avec un spécialiste du potting pour éliminer les problèmes à temps.
