Ob Chips, Leiterplatten oder Leistungselektronik – steigende Leistungsdichten und die hohe geforderte Funktionssicherheit dieser Bauteile bedingen ein effektives Wärmemanagement.
Die hier eingesetzten flüssigen, thermischen Materialien (TIM – Thermal Interface Materials) bieten, im Gegensatz zu festen, gestanzten Pads oder Folien, viele Vorteile. Individuelle Bauteilkonturen sind kein Problem. In der Regel haben flüssige Materialien auch eine höhere Wärmeleitfähigkeit. Das Aufbereiten und Dosieren der meist hochverfüllten, hochabrasiven Materialien ist mit unseren Systemlösungen keine Herausforderung mehr.
Finden Sie die Antwort auf die Fragen, was beim Dosieren von Wärmeleitmaterialien zu beachten ist, in unserem Whitepaper.
Unsere bewährte Systemlösung zur Applikation von Wärmeleitmaterialien besteht aus einer Materialförderung Pailfeed 803, einem Dosierer Dos P016 TCA und einer Dosierzelle DispensingCell DC803. Materialförderung und Dosierer sind speziell für die Verarbeitung von hochabrasiven Medien geeignet. Das sehr hochviskose Wärmeleitmaterial wird aus den Materialgebinden über Materialleitungen zum Dosierer gefördert. Dieser appliziert das Material in der gewünschten Form auf das Bauteil. Ein präziser Materialauftrag im dreidimensionalen Raum wird durch die Installation des Dosierers auf dem CNC-Achssystem der Dosierzelle sichergestellt.
Bedienung
Innovative Bedienkonzepte EViS und UViS 5 für einfaches Handling – mit Dosierprogrammerstellung UPiC 5 inkl. einfacher Matrix- bzw. CNC-Programmierung, 3D-Visualisierung des Werkstücks und intelligenter Vergusskonturerstellung
Dosiertechnik
Höchste Dosiergenauigkeit durch optimiertes volumetrisches Dosiersystem (erhöhte Systemsteifigkeit, optimierter Materialfluss und verschleißresistentere Komponenten)
Auftragsqualität
Hohe Prozesssicherheit durch Überwachung aller relevanten Parameter sowie der sensorgestützten Ventilfunktionsüberwachung etc.
Materialqualität
Hochverfüllte, abrasive Materialien prozesssicher, schonend und wirtschaftlich dosieren
Eines war schon immer wichtig und wird noch wichtiger: Genaues, effizientes und leistungsfähiges Wärmemanagement. Die Lösung: Dosierbare GapFiller. Sie ersetzen erfolgreich in der Elektronik und Elektrotechnik, speziell aber in der Automobilindustrie, die klassischen Wärmeleitpads.
LED-Leuchtmittel
Smartphone
5G Basisstation
Weitere Anwendungsbeispiele finden Sie hier:
