Den Anforderungen der Zukunft gewachsen

Die Zukunft ist digital: Wearables, das vernetzte Auto oder das Smart Home sind – zumindest in Teilen – bereits ein fester Bestandteil unseres Lebens. Ohne Elektronikkomponenten wie Controller, Transistoren, Sensoren oder Prozessoren wäre die stetige Entwicklung hin zu einer immer umfassenderen Digitalisierung nicht möglich. Diese Komponenten selbst unterliegen einem grundlegenden Wandlungsprozess: „Kleiner, leichter, leistungsfähiger“ heißt hier die Devise – bei gleichzeitig stetig kürzeren Lebenszyklen.

Zusammen mit unseren internationalen Materialpartnern entwickeln wir für Sie die optimale Lösung für die aktuellen und zukünftigen Trends und Herausforderungen in der Elektronikfertigung. Die Kombination aus hochqualitativer Verfahrens- und Anlagentechnik sowie innovativen Materialien ist der Schlüssel für Ihren Erfolg.

Kleben

Dichten

Dauerhaft sicher abgeschirmt

Je stärker und weitreichender der Einfluss der digitalen auf die reale Welt wird, desto höhere Anforderungen gelten hinsichtlich der Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten und der auf ihnen basierenden Systeme. Ausfälle und Defekte in diesem Bereich können hohe finanzielle und/oder materielle Schäden verursachen – und im schlimmsten Falle sogar Menschenleben kosten. Um dies zu verhindern, gilt es die entsprechenden Bauteile und Komponenten zuverlässig und dauerhaft gegen schädliche Einwirkungen wie Feuchtigkeit, Staub, extreme Temperaturen oder aggressive Medien abzuschirmen. Dies gelingt mit exakten, wiederholgenauen Klebe-, Dicht- und Vergussprozessen sowie der Wahl passender Materialien.

Aus unserer Praxis

Anwendungsbeispiele aus unserer Praxis sind beispielsweise Steckerverguss oder der Verguss von Kondensatoren sowie von: 

Sensoren 

Platinen und Leiterplatten 

Transformatoren 

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Johannes Blaser

Business Line Manager

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